Leuco пилы по ЛДСП

Дисковые пилы "Leuco" (Лейко) с формой заточки чередующихся зубьев "прямой-трапеция" спроектированы для качественного пиления ДСП, ЛДСП, МДФ, ламината, фанеры, ламинированной фанеры, двусторонних покрытий в паре с подрезным диском "Leuco" (Лейко).

Применение: раскрой панельных материалов; используется совместно с подрезной пилой. Может использоваться на торцовочных пилах с изношенным пильным узлом для пиления заготовок из дерева.

Оборудование: форматно-раскроечный станок, циркулярная пила, торцовочная пила.
Материал: ДСП, ЛДСП, МДФ, ламинат, фанера.

D	B	Z	K	P	Отверстия
300	30	96	3,2	2,2	COMBI3

"Leuco" - немецкое качество, немецкий стиль!

Инструкции

Leuco пилы по ЛДСП

Оставьте заявку!

Отправить запрос